產品應用介紹
Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的,不需要經升溫固化過程,不需要對基材施加室溫以上的溫度和時間來讓膜生長。Parylene有高的機械強度和低的摩擦系數,這二者的結合使Parylene成為對小型繞線傷害元件唯 一的絕緣層。Parylene是這些組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件內部,底部和周圍形成無氣隙的防護層。目前是各個精密電子產品領域的控制電路部分PCBA和FPC的較好防護方式。
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Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的,不需要經升溫固化過程,不需要對基材施加室溫以上的溫度和時間來讓膜生長。Parylene有高的機械強度和低的摩擦系數,這二者的結合使Parylene成為對小型繞線傷害元件唯 一的絕緣層。Parylene是這些組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件內部,底部和周圍形成無氣隙的防護層。目前是各個精密電子產品領域的控制電路部分PCBA和FPC的較好防護方式。