parylene在PCBA線路板防護應用

適用于印刷線路板、混合電路領域之優點:

一、 防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優異

二、 同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；

三、 極di的介電常數和超薄的厚度，高頻損耗??；

四、 惡劣環境下線路板zui佳保護涂層，列入美軍標MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B

五、 涂敷過程中不存在任何液態，無普通液體防護涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷；

六、 水分子透過率極di，僅為常見的有機硅樹脂的千分之一；

七、 聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。

八、 表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響；

九、 滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護；

十、 大幅增強芯片-基板間導線（25μm粗細）的連接強度；

十一、 超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內部應力對電路及性能的影響；

十二、 固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響，尤其是航天或軍事等維修困難的場合；

十三、在滿足涂層功能的同時，對基體的機械性能不產生影響

十四、 真空鍍膜工藝大大減少觸摸對線路板的損害。